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不同镀膜技术的比较 (IAD：离子辅助沉积，IBS：离子束溅射，ALD：原子层沉积)蒸发沉积在蒸发沉积过程中，真空室中的源材料通过加热或电子束轰击进行蒸发。在蒸发过程中，蒸汽冷凝到光学表面并控制加热、真空压力、基片定位和旋转，使特定设计厚度的光学镀膜保持均匀。与本部分所述的其他技术相比，蒸发沉积可以容纳更大的镀膜机尺寸，而且通常更经济有效。
与蒸发沉积不同，原子层沉积 (ALD) 的源材料不需要从固体中蒸发，而是直接以气体的形式提供。尽管使用了气体，但在真空室中仍然经常使用高温。在 ALD 过程中，前体以非重叠脉冲的形式传递，每个脉冲都具有自限性。该过程的化学设计使得只有一个单一的层可以依附每个脉冲，表面的几何形状不是限制因素。由此可对层厚度和设计实现非凡的控制。
可以应用于塑料制成的基底。图19.11展示一个操作者正在光学镀膜机前。抽真空主系统由两个低温泵组成。电子束蒸发、IAD沉积、光控、加热器控制、抽真空控制和自动过程控制的控制模块都在镀膜机的前面板上。光学涂层可以直接应用于光学元件的表面、以调整其反射率等。除此外可以利用材料的特性与多个膜层的配合作用可以达到很多特殊效果。
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